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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台重磅发布 全力加速数字化转型
西门子 Xcelerator 平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、 ...查看更多
西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台重磅发布 全力加速数字化转型
西门子 Xcelerator 平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、开放性和&ldquo ...查看更多
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Matt Kelly：现在即是构建数字工厂的佳机
I-Connect007编辑团队采访了Matt Kelly，探讨了“未来工厂”及相关领域。此次采访范围涉及广泛，从工厂自动化不再是未来而是现在的关注点开始，接着更深入地阐述了数 ...查看更多
Matt Kelly：现在即是构建数字工厂的佳机
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突破PCB制造瓶颈：云端DFM与分析
*什么是PCB？ 印刷电路板(PCB)是由导电层和绝缘层构成的夹层结构。PCB的作用是将电子元件固定在外层的指定位置，并以可控的方 ...查看更多
